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[华为][手机芯片]2020年10月,麒麟9000芯片,5nm工艺,余承东讲美国禁令之下这款芯片将成为绝唱 | | |
[华为]2020年09月15日,美国禁令生效,基于美国软件和技术生成的产品任何公司不得向华为及其他公司(实体名单内)提供生产、购买或订购零部件、组件或设备。 | | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2020年1月,酷睿H系列i7i8芯片 |
| 2019 | |
| | [美国][高通][手机芯片]2019年12月,骁龙7系,骁龙8,7~10nm制程 |
[华为][服务器芯片]2019年10月20日,鲲鹏920(Kunpeng920)处理器 | | |
[华为][手机芯片]2019年9月6日,麒麟990芯片,10nm工艺 | | |
[华为][路由器芯片]2019年8月9日,凌霄芯片 | | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]2019年8月7日,第二代EPYC处理器,7nm工艺 |
| 2018 | |
| | [美国][高通][手机芯片]2018年10月23日,骁龙6系,10~28nm制程 |
| | [美国][高通][手机芯片]2018年10月8日,酷睿(core)i7处理器 |
| 2017 | |
[华为][手机芯片]2017年9月2日,麒麟970芯片,10nm工艺 | | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]2017年2月,Ryzen处理器 |
| 2016 | |
[华为][手机芯片]2016年10月,海思发布麒麟960 | | |
[华为][手机芯片]2016年2月23日,华为麒麟950 | | |
| 2015 | |
[华为][手机芯片]2015年4月,海思发布麒麟935 | | |
[华为][手机芯片]2015年4月,海思发布麒麟935 | | |
[华为][手机芯片]2015年MWC,海思发布64位8核芯片海思麒麟930 | | |
| 2014 | |
[华为][手机芯片]2014年12月3日,海思发布64位8核芯片麒麟620(kirin620) | | |
[华为][手机芯片]2014年10月13日,海思发布海思麒麟928芯片 | | |
[华为][手机芯片]2014年9月4日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,搭载于华为和荣耀手机 | | |
[华为][手机芯片]2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市 | | |
[华为][手机芯片]2014年5月,海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7 | | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]2014年1月,Kaveri APU |
| 2013 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]2013年6月,Richland APU |
| 2012 | |
| | [美国][高通][手机芯片]2012年4月25日,骁龙S4,4核芯片,28nm制程 |
[华为][手机芯片]2012年2月,海思发布四核手机处理器芯片K3V2 | | |
| 2011 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]2011年,Fusion系列Bobcat APU芯片 |
| 2010 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2010年,至强处理器7500系列 |
[中国科学院计算所][电脑芯片]2010年9月,龙芯3号 | | |
| | [美国][高通][手机芯片]2010年,骁龙S2,骁龙S3 |
| 2008 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2008年11月17日,core i7处理器 |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2008年,Atom凌动处理器 |
[华为][数字电视芯片]2008年3月,海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片 | | |
| 2007 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]2007年,K10处理器 |
| | [美国][英特尔][服务器芯片]2007年,四核心(Xeons)服务器用处理器,QX9770四核至强45nm处理器 |
| | [美国][高通][手机芯片]2007年,骁龙S1,单核芯片,45nm制程 |
| 2006 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2006年,酷睿2(Core2)/赛扬Duo处理器 |
[华为][视频芯片]2006年6月,海思推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510 | | |
| 2005 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2005年,奔腾Pentium D 处理器,酷睿Core处理器 |
| 2004 | |
[华为]2004年10月18日,华为成立了深圳市海思半导体有限公司 | | |
| 2003 | |
| | [美国][AMD][服务器芯片]2003年,服务器Opteron(皓龙)处理器 |
[中国科学院计算所][电脑芯片]2003年10月17日,龙芯二号 | | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2003年,奔腾M(Pentium M)/赛扬 M (Celeron M)处理器 |
[华为][交换机芯片]2003年底,海思第1块千万门级ASIC开发成功 | | |
| 2002 | |
[中国科学院计算所][电脑芯片]2002年8月10日,龙芯一号 | | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2002年,安腾2处理器(Itanium2) Intel Pentium 4 /Hyper Threading处理器 |
[华为][电源芯片]2002年,海思第1块COT芯片开发成功 | | |
| 2001 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2001年,至强(Xeon)处理器,安腾(Itanium)处理器 |
[华为][交换机芯片]2001年,WCDMA基站套片开发成功 | | |
| 2000 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]2000年,奔腾4(Pentium 4)处理器 |
[华为][交换机芯片]2000年,海思第1块百万门级ASIC开发成功 | | |
| 1999 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1999年,Athlon(速龙)处理器 |
| | [美国][高通]1999年,高通公司分别出售了手机业务和系统设备业务,从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究,高通芯片独立发展 |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1999年,赛扬(Celeron)处理器,奔腾III(Pentium III)处理器,奔腾III至强(Pentium III Xeon)处理器 |
| 1998 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1997年,AMD-K7处理器 |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1998年,奔腾II至强(Xeon)处理器 |
[华为]1998年04月29日,华为成立了华为集成电路设计有限公司 | | |
[华为][交换机芯片]1998年,海思第1块数模混合ASIC开发成功 | | |
| 1997 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1997年,AMD-K6芯片 |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1997年,奔腾II(Pentium II)处理器 |
| 1996 | |
[华为][交换机芯片]1996年,海思第1块十万门级ASIC开发成功 | | |
| 1995 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1995年,高能奔腾(Pentium Pro)处理器 |
| 1993 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1993年4月,AM486芯片 |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1993年,奔腾(Pentium)处理器 |
[华为][交换机芯片]1993年,海思第1块数字ASIC开发成功 | | |
| 1991 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1991年3月,AM386CPU芯片 |
[华为]1991年02月18日,华为成立了华为集成电路设计中心 | | |
| 1989 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1989年,486 DX CPU微处理器 |
| 1987 | |
[华为]1987年09月15日,深圳市华为技术有限公司成立 | | |
| 1985 | |
| | [美国][高通]1985年7月,美国高通公司成立 |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1985年,386微处理器,是一款32位芯片,具有多任务处理能力 |
| 1982 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1982年,286微处理器 |
| 1980 | |
[四机部][清华大学][安徽无线电厂][四机部六所][电脑芯片]1980年,8086微处理器 | | |
| 1978 | |
[四机部][清华大学][安徽无线电厂][四机部六所][电脑芯片]1978年,μ8085A微处理器 | | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1978年,8086-8088微处理器 |
| 1977 | |
[四机部][清华大学][安徽无线电厂][四机部六所][电脑芯片]1977年,DJS050微处理器,字长8位,基本指令76条,直接寻址范围64K字节,最短指令执行时间2μs(微秒) | | |
| 1975 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1975年,AM9102进入RAM市场 |
| 1974 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1974年,8080微处理器 |
| 1972 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1972年,8008微处理器 |
| 1971 | |
| | [美国][英特尔][电脑芯片]1971年,4004微处理器 |
| 1970 | |
| | [美国][AMD][电脑芯片]1970年,Am2501开发完成 |
| 1969 | |
| | [美国][AMD]1969年5月1日,AMD公司成立 |
| 1968 | |
| | [美国][英特尔]1968年7月18日,英特尔公司成立 |